重庆三安意法碳化硅项目地址
今年7月在长沙高新区开工建设的湖南三安碳化硅全产业链园区，计划总投资160亿元，占地1000亩。近来项目一期工程建筑主体已拔地而起，计划将于2021年6月开始试产。
湖南三安主要从事碳化硅等第三代化合物半导体的研发及产业化，拥有完整的产业链。湖南三安的碳化硅产品已取得突破，包括获得世界权威第三方认证，并向多家世界大厂送样验证。三安光电还在不断扩大碳化硅产能，湖南三安二期项目已在今年开工，预计年内建成投产。
根据2020年6月公告，湖南三安半导体项目投资总额为160亿元，主要建设碳化硅等化合物第三代半导体等的研发及产业化项目，项目垂直整合了自衬底材料-外延生长-晶圆制造-到封装测试等环节，可实现月产3万片6寸碳化硅晶圆。
意法半导体也是碳化硅领域的重要参与者。它凭借强大的技术研发实力和完善的产业链布局，在碳化硅功率器件方面成果丰硕，产品在工业、汽车等行业获得高度认可。国内的三安光电在碳化硅领域也表现出色。
三安光电 三安光电专注于全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。2014年，公司扩大LED外延芯片研发与制造产业化规模，并投资集成电路产业，建设砷化镓高速半导体与氮化镓高功率半导体项目。
建成后，将形成高端氮化镓 LED 衬底、外延、芯片，以及大功率氮化镓激光器、特种封装产品的研发、生产基地。项目已超额完成建设投入，产能释放约50%，为三安光电带来显著经济效益。
安徽首条先进工艺SiC功率模块产线,钧联电子妙手开新局
月11日，合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称“钧联电子”）安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线仪式在安徽大众核心零部件产业园举办并取得了圆满成功。这也是安徽省首条基于第三代半导体技术的车规级碳化硅（SiC）功率模块先进工艺产线。
8英寸企业集结,国家标准《碳化硅外延片》半年后实施
〖壹〗、在2023年SEMICON China展会上，中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司展示了最新研发的8英寸碳化硅外延设备，标志着国产第三代半导体专用核心装备已迈进“8英寸时代”。这一事件进一步突显了国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》在推动行业技术进步与产业升级方面的重要性。
〖贰〗、中电化合物半导体有限公司（CECS）在10月31日取得重大突破，成功向客户交付了首批8英寸碳化硅（SiC）外延片。这一交付标志着该公司在碳化硅外延产品领域迈出了重要一步，将为相关行业提供更为先进的技术支撑，从而加速碳化硅行业的整体发展。
〖叁〗、碳化硅外延晶片是在碳化硅单晶衬底上生长的一层或多层碳化硅薄膜，具有特定的导电类型和晶格结构，用于电子器件中。 碳化硅外延晶片适用于哪些领域？碳化硅外延晶片适用于电力电子、光电子和高频器件等领域。
〖肆〗、宏光半导体，一家全速布局第三代半导体业务的企业，成功在短短3个月内生产出达到世界大厂高良率标准的6英寸氮化镓（GaN）功率器件外延片，预计在2023年第二季开始芯片试产，并于2024年初前开始投产。
